型号：HYPO-2D
●应用：Molding Underfill/Underfill、 Die bonding、2.5D、3D封装
●电源：380V(三相五线)、50Hz，40KW
●工作室尺寸：W440mm*D450mm*H420mm*2
●外形尺寸：W1500mm*D1820mm*H2040mm(不含指示灯，参考尺寸，以实际尺寸为准）
●温度压力范围：室温+15℃~200℃，温度可调 ,压力使用范围：0～8 kgf/cm²
●温度压力精度：±0.5℃ ± 0.1 kgf/cm²
●温度均匀性：150℃±3℃以內
●升温时间：常温~150℃约需时间30min（有压/空炉),制程常用温度60~150℃
●降温方式：水冷降温，降温速率：1-5℃/min,150→80℃约 30min(空载状态时)
●充氮气功能：配有流量计，调节流量大小
●结构方式：整体外壳采用SUS304#不锈钢材，内部炉体采用SUS316#不锈钢板，控制面板位于机台上部
●加热系统：采用优质的加热元件，不锈钢翅片式电加热管，具有高效的热转换●效率和长使用寿命
●温度控制系统：采用智能PID温度控制器，具备自整定、自优化功能
●压力控制系统：配备高精度的压力传感器和稳定可靠的压力调节装置
●传感器：采用高精度K型传感器和电子式压力传感器进行测量控制
●数据存储：操作人员可通过操作界面方便地进行温度、压力、时间等参数的设定和修改，查看设备的运行状态、历史数据记录等信息，存储时间不少于12个月
●安全保护系统：欠压、超压保护、过流保护、漏电及相序保护、加热器断线保护、超温保护、超压保护、声光报警装置、门安全联锁装置。
